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公开(公告)号：CN112310800A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011213205.X
申请日：2020-11-04
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: H01S5/024 , H01S5/02326 , H01S5/02251 , H01S5/0233
Abstract: 本发明公开了一种紧凑式光纤耦合输出半导体激光器，其包括激光器管壳、LD发光单元、快轴准直镜、反射式慢轴准直镜、多维合束元件、聚焦镜组和耦合光纤。激光器管壳内设有多个沿水平方向排列的倾斜台阶热沉和慢反镜安装台阶；多个LD发光单元用于发出原始光束；多个快轴准直镜分别用于对原始光束进行快轴准直，输出快轴准直光束；多个反射式慢轴准直镜分别安装在多个慢反镜安装台阶上，用于将快轴准直光束的光轴折转并对快轴准直光束进行慢轴准直，输出快慢轴准直光束，且其上边缘分别与多个快轴准直光束的上边缘齐平，快慢轴准直光束平行于慢反镜安装台阶的台阶面，倾斜角度和倾斜方向与慢反镜安装台阶相同。本发明能够减小体积和重量。
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公开(公告)号：CN110549360A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910953160.0
申请日：2019-10-09
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B25J15/02
Abstract: 本发明公开了一种光学元件夹持装置和方法，属于光学元件夹持领域，左夹持臂的末端夹持面和右夹持臂的末端夹持面均对应设有大直径柱面和小直径柱面；大直径柱面和小直径柱面平行，且大直径柱面比小直径柱面更靠近端部，使夹紧光学元件时，大直径柱面比小直径柱面先接触光学元件两侧的非光通区平行平面。本发明的一种光学元件夹持装置和方法，能够稳定夹持小尺寸光学元件，不会造成光学元件的破坏。
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公开(公告)号：CN110549360B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201910953160.0
申请日：2019-10-09
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B25J15/02
Abstract: 本发明公开了一种光学元件夹持装置和方法，属于光学元件夹持领域，左夹持臂的末端夹持面和右夹持臂的末端夹持面均对应设有大直径柱面和小直径柱面；大直径柱面和小直径柱面平行，且大直径柱面比小直径柱面更靠近端部，使夹紧光学元件时，大直径柱面比小直径柱面先接触光学元件两侧的非光通区平行平面。本发明的一种光学元件夹持装置和方法，能够稳定夹持小尺寸光学元件，不会造成光学元件的破坏。
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公开(公告)号：CN110961846A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911407972.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本发明的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。
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公开(公告)号：CN112821192B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110115525.X
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本发明的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110961846B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN201911407972.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本发明的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。
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公开(公告)号：CN112821192A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110115525.X
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本发明公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本发明的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN214227349U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202120235508.5
申请日：2021-01-28
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种多电极半导体激光器封装结构，属于激光技术领域，包括多电极半导体激光芯片和热沉；多电极半导体激光芯片包括若干个芯片区；芯片区包括芯片区正极和芯片区负极；热沉包括负极金属化层和若干个互相绝缘的正极金属化层；若干个正极金属化层与若干个芯片区的芯片区正极一一对应，且芯片区正极附在对应的正极金属化层上；若干个芯片区的芯片区负极和负极金属化层电导通。本实用新型的一种多电极半导体激光器封装结构，可以满足在不同电极注入大小不同的电流，不同电极对之间不会发生短路，从而实现多电极半导体激光芯片的功能，散热性能好，稳定可靠。
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公开(公告)号：CN212304192U
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202021003152.4
申请日：2020-06-04
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种新型半导体尾纤泵浦源结构，属于激光器技术领域，包括至少一个尾纤管壳；尾纤管壳前端设有管嘴；尾纤管壳两侧均设有若干个渐变加强筋安装脚；渐变加强筋安装脚包括固定板和渐变加强筋；固定板固定在尾纤管壳的侧面；固定板顶面固定有渐变加强筋；渐变加强筋与尾纤管壳的侧面固定，且渐变加强筋上部窄下部宽；固定板上设有通孔；通孔用于贯穿螺钉，通过螺钉旋紧在换热底座上对应的螺纹孔将尾纤管壳底面紧贴在换热底座上。本实用新型的一种新型半导体尾纤泵浦源结构，能够提高尾纤管壳的强度，减少管壳固定过程中的变形，使尾纤管壳和换热底座有效接触，提高换热效率。在尾纤管壳交错排列使用中，提高换热底座的空间利用率。
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公开(公告)号：CN211614720U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201922473053.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国工程物理研究院应用电子学研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，属于COS焊接技术领域，包括承载定位组件和至少一个的悬臂弹簧探针组件；承载定位组件用于承载和定位管壳底座；悬臂弹簧探针组件包括至少一个的定位杆、和定位杆一一对应的压簧、至少一个的弹簧探针、悬臂支架和锁紧件；定位杆设在承载定位组件上，且定位杆外套有压簧；压簧压缩在承载定位组件和悬臂支架之间；定位杆穿过悬臂支架；锁紧件用于将悬臂支架限定在离承载定位组件一定距离位置；弹簧探针设在悬臂支架上，用于将COS压在管壳底座上设有的焊料上。本实用新型的一种用于半导体激光器中COS焊接夹具，能够有效防止COS在焊接过程中产生位移偏差，提高COS定位准确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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