公开(公告)号：CN101097807A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710035177.5

申请日：2007-06-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 刘熙明 ,  邓县高 ,  刘本义 ,  林炳 ,  候赛彰 ,  吴厚平

IPC: H01H1/02 ,  H01H1/023 ,  H01H1/0237 ,  C22C5/06 ,  C22C1/04 ,  C22C1/05

Abstract: 银氧化锌触头材料，重量百分组成为Ag：89-92％，ZnO：11-8％，Ag-ZnO总重量0.5～2.5％的金属添加剂Me。银氧化锌触头材料的制造方法，本发明采用压缩气体/水或高压水为喷雾介质，将Ag-Zn-Me融熔液体雾化成合金粉末或对合金粉末调质，内氧化处理后，采用粉末冶金压制法，压制得Ag+ZnO+MeO/Ag复层坏件，经烧结，热锻，加工制得Ag-ZnO-MeO电工触头材料。本发明所述的Ag-ZnO触头材料，产品加工性能好，其密度接近理论密度，电性能稳定；总体性能优于Ag-WC触头材料并可节银35％；本发明所述方法缩短了氧化时间，降低了生产成本；无污染、无废排出；原材料利用率高，可达97％以上，产品合格率高。

公开(公告)号：CN101034633A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200610031317.7

申请日：2006-03-08

Applicant: 中南大学

Inventor： 甘卫平 ,  李晶 ,  周兆锋 ,  杨伏良 ,  林炳

IPC: H01H1/023 ,  H01H1/0237

Abstract: 掺杂银氧化锡电触头材料，质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO2复合粉末，掺入氧化钨，球磨，压形烧结，热锻或挤压拉拔后冲压成形。本发明采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉末，掺入另一种金属氧化物后并结合粉末烧结、热锻或挤压拉拔工艺，制备出具有优良的综合性能AgSnO2触头材料。本发明提出了一种切实可行的工艺路线，使弥散的氧化锡和银基体之间接合牢固，并改善了后续加工工艺，提高产品的综合性能。

公开(公告)号：CN1925078A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200510032092.2

申请日：2005-09-01

Applicant: 中南大学

Inventor： 林炳 ,  丁万山 ,  邓县高 ,  刘承峰 ,  吴厚平

IPC: H01H1/02 ,  H01H11/04 ,  B22F1/00 ,  B22F3/00 ,  C22C1/04 ,  C22C5/06

Abstract: 银氧化锡触头材料的制造方法。本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ag－Sn－Me融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料，对混合物料采用粉末冶金压制法，压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件，经烧结、热锻加工制得Ag－SnO2－MeO电工触头材料。本发明生产的Ag－SnO2触头材料，产品加工性能好，其密度接近理论密度，电性能稳定；不用添加铟，降低了生产成本，又保证了产品优越的电性能，无污染、无三废排出。原材料利用率高，可达96－98％，产品合格率高。与生产同类产品相比，可节约生产加工费用30－40％。

公开(公告)号：CN100444294C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510032092.2

申请日：2005-09-01

Applicant: 中南大学

Inventor： 林炳 ,  丁万山 ,  邓县高 ,  刘承峰 ,  吴厚平

IPC: H01H1/02 ,  H01H11/04 ,  B22F1/00 ,  B22F3/00 ,  C22C1/04 ,  C22C5/06

Abstract: 银氧化锡触头材料的制造方法。本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ag-Sn-Me融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ag+SnO2+MeO混合物料，对混合物料采用粉末冶金压制法，压制得Ag+SnO2+MeO/Ag复层坯件，经烧结、热锻加工制得Ag-SnO2-MeO电工触头材料。本发明生产的Ag-SnO2触头材料，产品加工性能好，其密度接近理论密度，电性能稳定；不用添加铟，降低了生产成本，又保证了产品优越的电性能，无污染、无三废排出。原材料利用率高，可达96-98%，产品合格率高。与生产同类产品相比，可节约生产加工费用30-40%。