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公开(公告)号：CN101034633A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610031317.7
申请日：2006-03-08
Applicant: 中南大学
IPC: H01H1/023 , H01H1/0237
Abstract: 掺杂银氧化锡电触头材料，质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO2复合粉末，掺入氧化钨，球磨，压形烧结，热锻或挤压拉拔后冲压成形。本发明采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉末，掺入另一种金属氧化物后并结合粉末烧结、热锻或挤压拉拔工艺，制备出具有优良的综合性能AgSnO2触头材料。本发明提出了一种切实可行的工艺路线，使弥散的氧化锡和银基体之间接合牢固，并改善了后续加工工艺，提高产品的综合性能。
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