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公开(公告)号：CN101660741B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910176111.7
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21V15/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、在光源支撑部上所支撑的光源以及透明罩。外层构件包括光源支撑部、围绕光源支撑部的凹部、及露出在外层构件外部的散热面，且光源支撑部与散热面以导热性材料形成为一体。上述凹部比光源支撑部更朝灯座方向凹陷。光源在点灯时发热并且热连接于光源支撑部，光源安装于配线基板，配线基板的背面侧连接于上述平坦的光源支撑部的表面，藉此支撑于上述外层构件。透明罩包括嵌入上述凹部的缘部，且以覆盖光源的方式设置在光源支撑部，透明罩利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘部固定在上述凹部中。外层构件包括设置在散热面内侧的收容部，收容部收纳有使光源点灯的点灯电路。
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公开(公告)号：CN101660738A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176108.5
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21V15/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、设置在上述散热面内侧的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板是以沿着上述外层构件的轴方向的方式，使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN102263095B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN102032479B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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公开(公告)号：CN101818864A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101660739A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176109.X
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN101818864B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN101660739B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910176109.X
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。
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公开(公告)号：CN102263095A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110135239.6
申请日：2011-05-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V7/06 , F21V29/76 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。
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公开(公告)号：CN102032479A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010292756.X
申请日：2010-09-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21V23/002 , F21V29/773 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为70～120mm，投入至发光模块的每1W电力的基体露出至外部的表面积处于20.5～24.4cm2/W的范围内。
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