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公开(公告)号：CN112292917B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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公开(公告)号：CN112772011B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201980061579.3
申请日：2019-10-01
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。
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公开(公告)号：CN107889339B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201710888252.6
申请日：2017-09-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。
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公开(公告)号：CN111726936B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN106189918B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201610357166.8
申请日：2016-05-26
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/06 , C09J175/08 , C09J133/08 , C09J167/02 , C09J177/06 , C09J177/08 , C09J11/06 , C09J7/30 , H05K9/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116285716A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211529811.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J7/10 , B32B7/12 , G09F9/30 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/06 , C08F220/20 , C08F220/14
Abstract: 本发明的课题在于提供一种粘着片、层叠体及可挠性显示器的制造方法，其可形成不仅弯曲性比以前优异、而且耐卷绕偏移性及防尘性也优异的可挠性显示器。所述课题通过一种可挠性显示器用粘着片来解决，其在抗静电处理剥离膜的剥离剂层上包括丙烯酸系粘着剂层，所述剥离剂层在23℃‑50％RH气氛下的表面电阻值为1×1011Ω/Υ以下，所述剥离剂层的主成分为直链硅酮，且支链硅酮的含有率为1质量％以下，所述丙烯酸系粘着剂层的玻璃化转变温度为‑55℃以下。
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公开(公告)号：CN112292917A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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公开(公告)号：CN107409483B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN106424711A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610930540.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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