电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器

    公开(公告)号:CN107409483B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201680005082.6

    申请日:2016-02-24

    Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片,其与组件的接合性优异,能够确保电磁波等的遮蔽性,且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体,包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分,粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性,将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1~3的范围,(ii)介电损耗正切为0.0001~0.02。

    电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器

    公开(公告)号:CN111726936B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202010709927.8

    申请日:2016-02-24

    Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片,其与组件的接合性优异,能够确保电磁波等的遮蔽性,且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体,包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分,粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性,将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1~3的范围,(ii)介电损耗正切为0.0001~0.02。

    带有电磁波屏蔽片的印刷配线板

    公开(公告)号:CN110784998A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910660258.7

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板,其包括:电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板,其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层,表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物,且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。

    热硬化性树脂组合物、聚酰胺、接着性片、硬化物及印刷配线板

    公开(公告)号:CN106661222A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201480081699.7

    申请日:2014-07-02

    Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异,硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体,使用包含如下者的单体:具有酚性羟基的单体及具有碳数为20~60的烃基(其中,不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5~10的环状结构的单体。

    热硬化性树脂组合物及其利用

    公开(公告)号:CN114058324A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202111514348.9

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用,其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物,且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物,包括:聚酰亚胺树脂,为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物;硬化剂,为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种;以及填料,所述热硬化性树脂组合物中,将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。

    热硬化性树脂组合物及其利用

    公开(公告)号:CN114058324B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202111514348.9

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用,其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物,且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物,包括:聚酰亚胺树脂,为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物;硬化剂,为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种;以及填料,所述热硬化性树脂组合物中,将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。

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