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公开(公告)号：CN102502480A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110457883.5
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种圆片级固态图像传感器的封装方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀微槽环阵列得到硅圆片模具；将硼硅玻璃圆片与上述硅圆片模具在真空条件下进行键合，使得硅圆片模具的微槽环密封；将上述键合好的圆片加热至玻璃软化点以上并保温一定时间，外界环境的大气压使得软化的玻璃成型获得玻璃凸环，然后冷却使玻璃凝固，再进行退火；除去硅圆片模具，从而得到带有玻璃凸环和平面光学窗口的玻璃圆片；对准后，用胶粘剂在玻璃凸环的端部将两者粘结起来，从而使得固态图像传感器密封，再经过背面减薄工艺即可得到封装好的固态图像传感器。该方法具有工艺流程简单、成本低、高度可控、平行度好、成品率高的特点。
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公开(公告)号：CN102491259A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110455793.2
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微腔侧面上设有光入射平面，所述光入射平面的法线方向与硼硅玻璃组装圆片的法向垂直。本发明还公开了该微型原子腔的制备方法，还公开了利用其制作微型原子钟芯片及其制备方法。它采用片上封装方法，具有体积小的优点；它可以采用圆片级封装，因而成本低；它具有光入射平面，因而信号强。
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公开(公告)号：CN102515084A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110457573.3
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法，包括以下步骤：带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微腔中放置有产生原子钟所必须物质的反应物颗粒，玻璃原子腔与反应物微腔通过反应物阻隔微流道相连通，键合面上反应物微腔的口径小于玻璃原子腔的口径，反应物阻隔微流道的最小宽度不大于反应物颗粒的最小粒径，玻璃微腔上设有光入射平面。本发明用微通道将放置反应粉末的较小微槽和成型球形玻璃微腔所需的较大微槽连接起来，球形铷蒸汽腔成型、密封气体一步完成，具有密封性好的特点，并且不会引入杂质，提升了原子钟的性能，球形铷蒸汽腔可以集成到微型芯片级原子钟系统中，实现原子钟的平面封装，有效减小了原子钟的体积。
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公开(公告)号：CN102515083A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110457572.9
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微腔侧面上设有光入射平面，所述光入射平面的法线方向与硼硅玻璃组装圆片的法向垂直。本发明还公开了该微型原子腔的制备方法，还公开了利用其制作微型原子钟芯片及其制备方法。它采用片上封装方法，具有体积小的优点；它可以采用圆片级封装，因而成本低；它具有光入射平面，因而信号强。
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公开(公告)号：CN102336514B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201110300836.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀微槽阵列得到硅圆片模具；在所述硅圆片模具的微槽阵列内放置热释气剂粉末；将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层粘结在一起，使得硅圆片模具的微槽阵列密封；将粘结好的所述圆片放入加热炉内加热，至玻璃软化温度以上并保温，热释气剂放出的气体使得软化的玻璃成型获得玻璃微腔，冷却，退火；然后将上述成型后的圆片放入粘结层腐蚀剂中，去除粘结层，从而脱去硅圆片模具，得到圆片级玻璃微腔。本发明在硼硅玻璃圆片与硅圆片之间设置粘结层，该粘结层被腐蚀剂选择性的去除，使得硅圆片模具能够被完全脱离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102070120B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010617889.X
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: H01L21/768 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生长碳纳米管束表面沉积金属钨形成导体阵列；第三步，使得硼硅玻璃与导体阵列在硼硅玻璃熔融状态下形成复合体，第四步，对于形成的复合体的上下表面进行磨抛使得沉积金属钨的碳纳米管束端部暴露，从而得到用于系统级封装的高密度转接板。该发明采用的材料的热膨胀系数低，工艺方法耗时短，因而具有高密度、可靠性高、低成本的优点。
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公开(公告)号：CN102336514A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110300836.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀微槽阵列得到硅圆片模具；在所述硅圆片模具的微槽阵列内放置热释气剂粉末；将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层粘结在一起，使得硅圆片模具的微槽阵列密封；将粘结好的所述圆片放入加热炉内加热，至玻璃软化温度以上并保温，热释气剂放出的气体使得软化的玻璃成型获得玻璃微腔，冷却，退火；然后将上述成型后的圆片放入粘结层腐蚀剂中，去除粘结层，从而脱去硅圆片模具，得到圆片级玻璃微腔。本发明在硼硅玻璃圆片与硅圆片之间设置粘结层，该粘结层被腐蚀剂选择性的去除，使得硅圆片模具能够被完全脱离。
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公开(公告)号：CN102086021B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010620619.4
申请日：2010-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使得硼硅玻璃微流道之间连通，从而得到跨微纳尺度集成流道。本发明通过硼硅玻璃流道在热成型过程中腔壁互相挤压过程中形成厚度为微米至亚微米甚至更薄的硼硅玻璃隔膜，对其进行热处理使硼硅玻璃分相，再利用腐蚀液去处富硼相，可以使得玻璃隔膜在最薄处导通，形成纳米尺度的连通孔。该方法过程简单，不需要特别的设备，成本较低，流道可重复使用。
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公开(公告)号：CN102495545A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110455258.7
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种圆片级微型原子钟的玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，利用刻有微槽的硅衬底，采用正压热成型方法在玻璃圆片上制备球形玻璃微腔,在热成型玻璃微腔的同时在刻有微槽的硅衬底与球形玻璃微腔形成的密闭原子腔中形成原子钟所必要的气体；第二步，在球形玻璃微腔周围的平面玻璃上制备加热器；第三步，将激光发生器，激光探测器，滤波器和四分之一波片分别组装到球形玻璃微腔周围的平面玻璃相应的位置上；第四步，制备加热器、激光发生器和激光探测器的引脚，并分别与电源及处理电路相连接。本发明利用了在平面玻璃上成型的球形玻璃微腔高出玻璃组装圆片的结构特点，将原子钟的所有光学部件安装在玻璃组装圆片上，结构更为简单。
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公开(公告)号：CN102807188A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110457855.3
申请日：2011-12-30
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法，刻蚀深槽形成硅模具；将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合，形成密封腔体；加热至玻璃软化温度以上，并保温，冷却，将上述圆片退火消除应力；在上述成型好的玻璃微腔内放入原子钟所必须的物质，在氮气气氛和室温下与硅衬底进行预键合使玻璃微腔密封，然后保持压力再进行阳极键合，从而得到密封玻璃原子腔；腐蚀，去除硅模具，得到带有平直垂直侧面的微型原子腔；在所述玻璃微腔周围的硼硅玻璃组装圆片上制备加热器，将各组件分别组装到硼硅玻璃组装圆片相应的位置上；制备引脚，并分别与电源及处理电路相连接。该方法工艺简单、成本低廉。
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