公开(公告)号：CN111474465A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010341888.0

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本发明的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

公开(公告)号：CN111474465B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202010341888.0

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本发明的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

公开(公告)号：CN212675102U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020658328.3

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。