铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法

    公开(公告)号:CN103175718B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201310039874.3

    申请日:2013-02-01

    Abstract: 本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法,所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱,包括试样部分和用于固定试样的固定端部分;所述的固定端部分为圆形或方形平板结构,所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。本发明主体尺寸是微米级,试样受力方向与金属柱的生长方向一致,以PDMS为模板基底电镀金属铜柱的工艺克服了TSV在刻蚀硅的过程中,对金属铜柱有所腐蚀,进而影响对其力学性能准确测试的问题,缩短了实验的工艺周期,重现性好,成品率高;有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。

    用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样

    公开(公告)号:CN102768148A

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201210247658.3

    申请日:2012-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样,所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端,所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱;所述的固定端部分为圆形或方形平板结构,所述试样部分在所述固定端的上端部分。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比,试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致,且主体尺寸是微米级,实现了原位TSV铜柱的力学性能测试,能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。

    用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样

    公开(公告)号:CN102768148B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201210247658.3

    申请日:2012-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样,所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端,所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱;所述的固定端部分为圆形或方形平板结构,所述试样部分在所述固定端的上端部分。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比,试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致,且主体尺寸是微米级,实现了原位TSV铜柱的力学性能测试,能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。

    用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样

    公开(公告)号:CN103575590A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310471647.8

    申请日:2013-10-10

    Abstract: 本发明公开了一种用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样,所述试样包括试样部分,固定部分和用于夹持试样的夹持部分,所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱;所述的固定部分为有固定槽的电镀金属;所述的夹持部分为带有定位孔和带网状支撑结构的金属框架。试样与实际生产中TSV-Cu互连材料主体尺寸基本相同,与实际应用中TSV-Cu互连材料的成型工艺与结构相同,试样受力方向与铜柱的生长方向一致。能与TSV-Cu材料在实际中的受力情况很好的匹配。

    用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样

    公开(公告)号:CN102607938A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210050952.5

    申请日:2012-02-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样,所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分,所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱;所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端,上、下夹持端均为方形平板结构,所述试样部分夹持在所述上夹持端和下夹持端之间。本发明与国内外现有的微拉伸试样相比,试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致,且主体尺寸是微米级,实现了原位TSV铜柱的力学性能测试,能有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。

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