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公开(公告)号:CN116625820A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310560576.2
申请日:2023-05-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及弹药装配技术领域内的一种弹药压装性能试验装置及其方法,包括基座、压力机构、位移调节机构、固定座以及压力传感器;基座的中部设有容置腔,容置腔的底面与基座上表面平行,位移调节机构坐落于容置腔的底面上,固定座安装于位移调节机构上,固定座通过位移调节机构进行水平移动,固定座设有第一安装孔,压力传感器安装于固定座内;压力机构包括驱动电机和压装头,驱动电机坐落于基座的上表面,压装头的一端与驱动电机驱动连接,压装头的另一端延伸至容置腔内并设有第二安装孔,第一安装孔与第二安装孔用于容置待压接的弹头和弹壳,安装于第一安装孔的弹头或弹壳的端部与压力传感器相接触。本发明能够为弹药装配过程以及相应设备的设计提供参数。
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公开(公告)号:CN116518797A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202310559457.5
申请日:2023-05-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及弹药装配技术领域内的一种弹头与弹壳装配过盈量与拔弹力关系的测试装置及其方法,包括基座、压力机构、位移调节机构、固定座、压力传感器以及弹头顶杆。于基座形成有容置腔,容置腔为空腔结构且在相应侧面设有开窗,位移调节机构、固定座以及压力传感器自开窗处进入并坐落于容置腔内,固定座设有容置弹头与弹壳结合体的第一安装孔,压力传感器置于固定座中,压力机构的弹壳压出头设有容置弹头的第二安装孔,位于第一安装孔内的弹头与弹壳结合体的端面与压力传感器接触。本发明通过设置弹头顶杆,使得装置能够进行弹头与弹壳结合体的分离试验,以获得弹头与弹壳装配过盈量与拔弹力的关系,进一步为小口径弹药的设计提供数据支撑。
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