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公开(公告)号：CN116072624A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211279539.6
申请日：2022-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34 , H01L23/367
Abstract: 本发明的半导体装置具有散热器、与散热器的一个面连接的多个半导体元件、以及单个或多个温度检测元件，温度检测元件设置于散热器的一个面或半导体元件的内部，将连接相邻的2个半导体元件各自的中心的线段设为X，将通过相邻的2个半导体元件中的一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y1，将通过相邻的2个半导体元件中的另一个的中心、与X垂直且与散热器的一个面平行的直线设为Y2，在与散热器的一个面垂直的方向上观察，在被Y1和Y2包围的配置区域配置有温度检测元件的至少一部分。
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