公开(公告)号：CN1135617C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN97113853.2

申请日：1997-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  泽井章能 ,  福永英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245

Abstract: 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中，在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时，将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。

公开(公告)号：CN1203455A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98105169.3

申请日：1998-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福永英树

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 获得能够大幅度地减小安装面积,提高稳定性及可靠性,在制造方面合格率高的半导体装置。把功能不同的矩形半导体元件A1及半导体元件B2装于电分离的管芯底座3及4上,用树脂将其密封而成为单一的封装体6。把悬挂引线5a及5b设置在封装体6的长边一侧及短边一侧上,把管芯底座3及4在至少3个边的方向上悬挂起来。

公开(公告)号：CN1182284A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN97113853.2

申请日：1997-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  泽井章能 ,  福永英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245

Abstract: 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中,在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时,将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。