公开(公告)号：CN110036299A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780069227.3

申请日：2017-11-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅野佳江 ,  滨口恒夫 ,  石田清 ,  中川正贡

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

Abstract: 探针(1)具备柱塞(10)、螺旋弹簧(20)及连接构件(30)。连接构件(30)具有面向柱塞(10)的第三端部(12)的第一端面(32)和面向螺旋弹簧(20)的第四端部(21)的第二端面(33)。第一端面(32)与第三端部(12)点接触。第三端部(12)及第一端面(32)中的至少一个在第三端部(12)与第一端面(32)之间的第一接触部包括第一球面的一部分。第二端面(33)构成为不扩展第四端部(21)处的螺旋弹簧(20)的内径及外径。因此，探针(1)具有较长的寿命。

公开(公告)号：CN1331224C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN03153057.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  石田清 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。

公开(公告)号：CN1507043A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03153057.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  石田清 ,  鹿野武敏

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的树脂封装型半导体装置，其中，在固定半导体元件(2)的金属板(6)表面的半导体元件承载区域(16)以外的部分，大致等间隔地纵横配置多个方形凹部(14)，从而固定在金属板上的半导体元件正下方的焊锡厚度稳定性的提高，并能保证金属板与模塑树脂间接触的紧密度。