公开(公告)号：CN100334727C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。

公开(公告)号：CN1449036A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03107982.2

申请日：2003-03-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林建一 ,  川藤寿 ,  田尻贡 ,  鹿野武敏

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 树脂模制型器件1备有在第1方向(X方向)隔开所定间隔配置的多个元件2、各个引线部分与各元件电连接的多个引线部分6，8、各金属块与各电子部件和与该电子部件对应的引线部分对应地设置的多个金属块3、和使多个元件·引线部分·金属块成形为一体，保持这些多个元件·引线部分·金属块的绝缘树脂性封装10。封装的树脂是通过从与第1方向大致正交的第2方向(Y方向)，向邻接的金属块之间的间隙14注入树脂形成的。