薄膜晶体管基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110462802A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201780089090.8

    申请日:2017-11-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供抑制LED等的入射光入射到半导体沟道层的光强度、光量的构造的薄膜晶体管基板。而且,作为本发明的TFT基板(100)具有遮光膜(50A),该遮光膜(50A)在漏极电极(8)的下方,在与漏极电极(7)在俯视时重叠的区域,与共同电极(5)邻接而连续地设置。TFT基板(100)还具有遮光膜(50B),该遮光膜(50B)在源极电极(8)的下方,设置于源极电极(8)与共同电极(5)在俯视时重叠的区域。除此之外,TFT基板(100)在栅极端子部(30),在栅极电极(2)的上方具备具有导电性的遮光膜(50C)。遮光膜(50C)电连接于栅极电极(2),且在俯视时与栅极电极(2)重叠。

    太阳能电池的制造方法及太阳能电池

    公开(公告)号:CN107148677B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201580062722.2

    申请日:2015-11-16

    Abstract: 本发明涉及太阳能电池的制造方法及太阳能电池。所述制造方法包括:第1工序:在第1导电型的半导体基板的一面形成将第2导电型的杂质以第1浓度扩散的第1掺杂层及将第2导电型的杂质以比第1浓度低的第2浓度扩散且表面粗糙度与第1掺杂层不同的第2掺杂层;及在第1掺杂层形成与第1掺杂层电连接的金属电极第2工序。在第2工序中,基于由于第1掺杂层与第2掺杂层的表面粗糙度的差而产生的第1掺杂层与第2掺杂层中的光反射率的差来检测第1掺杂层的位置,依据检测的第1掺杂层的位置来形成金属电极。

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