光生伏特元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN109362238A

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201780024559.X

    申请日:2017-05-08

    CPC classification number: H01L31/0216 H01L31/068 Y02E10/50 Y02P70/521

    Abstract: 层叠结构(ST)具有在半导体基板(100)上交替设置的多个隧道氧化物层(104)和多个结晶系薄膜半导体层(106)。多个隧道氧化物层(104)包含在半导体基板(100)上依次配置的第1至第n隧道氧化物层(104a~104f)。第1隧道氧化物层(104a)与半导体基板(100)抵接,并且对于半导体基板(100)的少数载流子具有势垒。多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层具有第1导电型。多个结晶系薄膜半导体层(106)包含在半导体基板(100)上依次配置的第1至第n结晶系薄膜半导体层(106a~106f)。多个结晶系薄膜半导体层(106)的各个层在50%以上的厚度范围中具有1原子%以下的平均氢含量,并且具有50%以上的结晶率。

    太阳能电池及太阳能电池的制造方法

    公开(公告)号:CN109075216A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201680082746.9

    申请日:2016-12-08

    Abstract: 本申请说明书中所公开的技术涉及具备烧成电极、且能够抑制由烧成引起的损伤的技术。与本技术有关的太阳能电池具备:在半导体基板(100)上形成的隧道氧化物层(104)、在隧道氧化物层(104)上形成的第1导电型的半导体层(106)、在半导体层(106)上形成的保护膜(107)、和从保护膜(107)上将保护膜(107)贯通且与半导体层(106)接触而形成的电极(111),电极(111)为含有玻璃粒子的烧成电极。

    半导体装置
    3.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119384879A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202280097139.5

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 半导体装置(90)依次包括:第1至第3沟道层(41~43),由含有Fe以及C的III‑V族半导体构成;以及势垒层(50),由具有比第3沟道层(43)的带隙宽的带隙的III‑V族半导体构成。浓度分布满足下述的条件:a)第2沟道层(42)以及第3沟道层(43)中的Fe浓度朝向势垒层(50)逐渐减少;b)第3沟道层(43)中的C浓度的最大值高于第2沟道层(42)中的C浓度的平均值;以及c)第3沟道层(43)中的C浓度的最大值低于第1沟道层(41)中的Fe浓度与C浓度之和的最大值。

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