公开(公告)号：CN100403502C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200480037866.4

申请日：2004-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 后藤明广 ,  松岛弘伦 ,  小川宏成 ,  松田义雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种辅助连接半导体芯片与插入物的键合引线的布线设计的半导体器件的辅助设计装置，具备作成模拟了半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差的发生和插入物的键合引线连接端子位置偏差的发生的模拟设计数据的作成单元。此外，具备根据上述模拟设计数据来分析起因于半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差和插入物的键合引线连接端子位置的偏差的半导体器件的制造中的不良情况的分析单元。

公开(公告)号：CN102472523B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN200980160385.5

申请日：2009-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 后藤明广 ,  小林孝 ,  杉山大辅 ,  平川诚司 ,  梅津纮一

IPC: F24F13/22

CPC classification number: F24F13/30 ,  F24F1/0007 ,  F24F13/22

Abstract: 本发明提供一种空气调节装置的室内机，该空气调节装置的室内机包括：换热器(3、8)；主体箱体(1)，其用于收纳换热器且形成有从空气吸入口(19)到换热器的吸入风路(17)和从换热器到空气吹出口(20)的吹出风路(18)；鼓风机(4)，其设于吹出风路，使从空气吸入口吸入的空气在通过换热器之后从空气吹出口吹出，另外，多个换热器包括背面换热器(8)，该背面换热器(8)在主体箱体内的靠上部的位置与鼓风机相对地配置且下端配置在主体箱体的靠背面的位置，在主体箱体的靠背面的位置设有构成吹出风路的背面侧风路壁的背面板(11)，传热机构(21)设于主体箱体，上述传热机构将通过换热器之前的空气的热量或主体箱体外部的空气的热量传递向背面板。

公开(公告)号：CN102472523A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200980160385.5

申请日：2009-07-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 后藤明广 ,  小林孝 ,  杉山大辅 ,  平川诚司 ,  梅津纮一

IPC: F24F13/22

CPC classification number: F24F13/30 ,  F24F1/0007 ,  F24F13/22

Abstract: 本发明提供一种空气调节装置的室内机，该空气调节装置的室内机包括：换热器(3、8)；主体箱体(1)，其用于收纳换热器且形成有从空气吸入口(19)到换热器的吸入风路(17)和从换热器到空气吹出口(20)的吹出风路(18)；鼓风机(4)，其设于吹出风路，使从空气吸入口吸入的空气在通过换热器之后从空气吹出口吹出，另外，多个换热器包括背面换热器(8)，该背面换热器(8)在主体箱体内的靠上部的位置与鼓风机相对地配置且下端配置在主体箱体的靠背面的位置，在主体箱体的靠背面的位置设有构成吹出风路的背面侧风路壁的背面板(11)，传热机构设于主体箱体，上述传热机构将通过换热器之前的空气的热量或主体箱体外部的空气的热量传递向背面板。

公开(公告)号：CN1894786A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200480037866.4

申请日：2004-11-01

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 后藤明广 ,  松岛弘伦 ,  小川宏成 ,  松田义雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种辅助连接半导体芯片与插入物的键合引线的布线设计的半导体器件的辅助设计装置，具备作成模拟了半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差的发生和插入物的键合引线连接端子位置偏差的发生的模拟设计数据的单元。此外，具备根据上述模拟设计数据来分析起因于半导体芯片的在插入物上的配置位置的偏差和插入物的键合引线连接端子位置的偏差的半导体器件的制造中的不良情况的分析单元。