公开(公告)号：CN104916766B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510104480.0

申请日：2015-03-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 柳鸿桢 ,  金暎镐 ,  金佑翰 ,  宋斗理 ,  李殷善

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种封装剂的组合物、封装剂‑荧光体混合组合物、封装剂和电子装置。封装剂为通过固化所述组合物而获得的，电子装置包含所述封装剂。封装剂的组合物在使用布洛克菲尔德主轴第52号在约90％的扭矩下在大气压下在约23℃下测量时的粘度为约4,000毫帕·秒到约9,500毫帕·秒，由此在包含荧光体并允许在约23℃下静置大于或等于约2小时时维持荧光体沉淀率在约18％内，并包含至少一种具有硅键结氢的第一硅氧烷化合物和至少一种具有硅键结烯基的第二硅氧烷化合物。

公开(公告)号：CN104916766A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510104480.0

申请日：2015-03-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 柳鸿桢 ,  金暎镐 ,  金佑翰 ,  宋斗理 ,  李殷善

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  C09D183/06 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明提供一种封装剂的组合物、封装剂-荧光体混合组合物、封装剂和电子装置。封装剂为通过固化所述组合物而获得的，电子装置包含所述封装剂。封装剂的组合物在使用布洛克菲尔德主轴第52号在约90％的扭矩下在大气压下在约23℃下测量时的粘度为约4,000毫帕·秒到约9,500毫帕·秒，由此在包含荧光体并允许在约23℃下静置大于或等于约2小时时维持荧光体沉淀率在约18％内，并包含至少一种具有硅键结氢的第一硅氧烷化合物和至少一种具有硅键结烯基的第二硅氧烷化合物。