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公开(公告)号：CN107810551B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680036870.1
申请日：2016-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。使用根据本发明的粒状环氧树脂组成物可使秤量误差、掩盖识别标记的问题、连续生产率的劣化等减至最少。
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公开(公告)号：CN109415555A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780037338.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。
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公开(公告)号：CN109415555B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201780037338.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。
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公开(公告)号：CN107810551A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201680036870.1
申请日：2016-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。
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公开(公告)号：CN106189080A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510451172.5
申请日：2015-07-28
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/098 , C08K3/04 , H01L23/29
CPC classification number: C08K3/24 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中着色剂包括水合物。该环氧树脂组合物能够实现优良可标记性。
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