公开(公告)号：CN110839318B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN201910742349.5

申请日：2019-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹正铉 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  高京焕 ,  白龙浩 ,  李用悳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。

公开(公告)号：CN110839318A

公开(公告)日：2020-02-25

申请号：CN201910742349.5

申请日：2019-08-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹正铉 ,  许荣植 ,  苏源煜 ,  高京焕 ,  白龙浩 ,  李用悳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。