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发明公开
半导体封装件审中-实审

公开(公告)号：CN113871377A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110732057.0

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金弘源 , 具俊谟 , 金延姝 , 金尹熙 , 金钟局 , 李斗焕 , 李政昊

IPC: H01L25/16 , H01L23/488 , H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件，包括：基底衬底；插件封装件，其设置在基底衬底上；以及第一半导体芯片和第二半导体芯片，它们设置在插件封装件上，插件封装件包括：第一重新分布层；桥接芯片，其包括桥接电路；以及竖直连接结构，其包括多个布线层，并且其中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个通过第一重新分布层电连接到桥接电路和多个布线层。

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