公开(公告)号：CN116913352A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202211651231.X

申请日：2022-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜永山 ,  金东姬 ,  郑贞昊 ,  曹俊豪

IPC: G11C29/12 ,  G11C11/401 ,  G06F9/30

Abstract: 一种半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。

公开(公告)号：CN115206939A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210318738.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权大贤 ,  金东姬 ,  许成午

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

Abstract: 公开了一种集成电路装置、半导体基板和包括集成电路装置的测试系统。该集成电路装置包括：电源端子，其被配置为接收源电压；电源通孔，其连接至电源端子并穿过多个层中的至少一个；多个感应通孔，其与电源通孔隔开布置并穿过多个层中的至少一个；多条布线，其连接至多个感应通孔中的至少一些的端部并且被配置为围绕电源通孔与多个感应通孔一起形成以环形形式缠绕的线圈；以及测试端子，其被配置为响应于源电压的供应将线圈中的感应电压输出至集成电路装置外部。

公开(公告)号：CN115705911A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210954358.2

申请日：2022-08-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许成午 ,  姜永山 ,  金秀衡 ,  金东姬 ,  崔宗圭

IPC: G11C29/50

Abstract: 提供了执行实时监测的存储器存储设备。存储器存储设备包括：存储器控制器；和状态指示模块/电路，其中，存储器控制器被配置为执行第一初始化操作和第二初始化操作(第一初始化操作和第二初始化操作响应于存储器存储设备的接通而执行)，以生成关于在其中执行第一初始化操作的存储器存储设备的状态的第一状态参数，并且生成关于在其中执行第二初始化操作的存储器存储设备的状态的第二状态参数。状态指示电路包括：第一晶体管，其被配置为基于第一状态参数来操作；第一电阻器，其连接到第一晶体管；第二晶体管，其被配置为基于第二状态参数来操作；和第二电阻器，其连接到第二晶体管。

公开(公告)号：CN115482850A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210416447.1

申请日：2022-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜永山 ,  金东姬 ,  崔宗圭 ,  许成午

IPC: G11C7/22

Abstract: 公开了半导体芯片和包括半导体芯片的车辆。所述半导体芯片能够改善信号质量，所述半导体芯片包括：主机装置；第一存储器装置，与主机装置间隔开，并且连接到主机装置；中继器模块，连接到主机装置和第一存储器装置；以及第二存储器装置，与主机装置间隔开，并且连接到中继器模块。第一存储器装置从主机装置接收数据信号，并且使用数据信号生成恢复时钟信号。中继器模块从第一存储器装置接收恢复时钟信号，从主机装置接收第一输入信号，并且基于恢复时钟信号对第一输入信号进行采样以生成采样信号。第二存储器装置接收采样信号。