公开(公告)号：CN105489592B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201510646339.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  李海求 ,  赵炳演

IPC: H01L23/544 ,  H01L25/065

Abstract: 提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。

公开(公告)号：CN109755235A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811302367.3

申请日：2018-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东淑 ,  赵炳演

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

Abstract: 提供了一种层叠封装(PoP)半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种电子系统。PoP半导体封装件包括上封装件和下封装件。下封装件包括位于第一区域中的第一半导体器件、位于第二区域中的第二半导体器件、以及与第一区域相邻的指令和地址垂直互连件、数据输入-输出垂直互连件和存储器管理垂直互连件。

公开(公告)号：CN109755235B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN201811302367.3

申请日：2018-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东淑 ,  赵炳演

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H10B80/00

Abstract: 提供了一种层叠封装(PoP)半导体封装件、一种堆叠半导体封装件和一种电子系统。PoP半导体封装件包括上封装件和下封装件。下封装件包括位于第一区域中的第一半导体器件、位于第二区域中的第二半导体器件、以及与第一区域相邻的指令和地址垂直互连件、数据输入‑输出垂直互连件和存储器管理垂直互连件。

公开(公告)号：CN105489592A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510646339.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 权兴奎 ,  李海求 ,  赵炳演

IPC: H01L23/544 ,  H01L25/065

CPC classification number: G06F1/1601 ,  G06F1/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81

Abstract: 提供了半导体器件封装件、层叠封装件和包括该层叠封装件的计算装置。所述半导体器件封装件包括印刷电路板(PCB)、接合到PCB的芯片、保护芯片并且暴露芯片的背侧表面的模具、在模具中延伸以暴露接合到PCB的第一接触件的通路开口以及雕刻在模具的位于芯片的背侧表面和通路开口之间的标记区域中的至少一个第一标记。模具具有覆盖芯片的侧面同时暴露芯片的背侧表面的暴露模塑底部填充(eMUF)结构。PoP封装件包括堆叠在半导体封装件上并与其电连接的顶部封装件。