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公开(公告)号：CN110383965B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201880016333.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种包括屏蔽构件的电子设备。该电子设备包括：基板，该基板具有安装在其上的电子元件；屏蔽罩，该屏蔽罩安装在所述电子元件上并且包括形成在面向所述电子元件的部分处的开口；屏蔽构件，所述屏蔽构件安装在所述屏蔽罩的外表面上形成有所述开口的部分的周围，并且该屏蔽构件电连接到所述屏蔽罩；金属板，该金属板安装在所述屏蔽构件上，覆盖所述开口，并电连接到所述屏蔽构件；以及导热构件，该导热构件安装在所述开口中并插入在所述电子元件与所述金属板之间，且与所述电子元件和所述金属板接触。
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公开(公告)号：CN106961825B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201710006320.1
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。
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公开(公告)号：CN113438876A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN106961825A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710006320.1
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。
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公开(公告)号：CN111683509A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106912190B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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公开(公告)号：CN106912190A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201611164099.4
申请日：2016-12-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 公开了与包括屏蔽结构的电子设备相关的各种实施例。根据示例实施例，电子设备可以包括：壳体，包括指向第一方向的第一表面和指向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，包括在所述壳体中，其中所述印刷电路板包括指向第一方向的第一表面和指向第二方向的第二表面；至少一个电子组件，布置在所述印刷电路板的第一表面上；以及至少一个屏蔽结构，被构造为对所述至少一个电子组件进行电磁屏蔽，所述屏蔽结构可以包括：柔性片，包括当从所述印刷电路板的第一表面的上方观看时，覆盖所述至少一个电子组件的第一片和至少部分地覆盖所述第一片和所述印刷电路板的第一表面之间的空间的第二片；以及至少一个框架结构，支撑所述第一片和第二片。
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公开(公告)号：CN111683509B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202010659843.8
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN113438876B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110770268.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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公开(公告)号：CN114845530A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210559400.0
申请日：2017-02-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。
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