喷墨打印头封装
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1313272C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200410007379.5

    申请日:2004-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头封装,其包括:一框架,它具有位于其中的垂直贯通的中空部;位于其中的供墨孔以及围绕中空部的沟槽,并且所述供墨孔形成在框架的底面中;涂覆在沟槽内侧的粘合剂;以及一打印头芯片,该芯片通过粘合剂粘接在框架上并且通过多个喷嘴将通过供墨孔提供的墨水喷射出。粘合剂可以采用室温硬化硅树脂和环氧树脂。将打印头芯片粘接在框架上,因而打印头芯片的喷嘴表面形成与框架的底面相同的平面。内部装有印刷电路板的托架与框架的上部结合,印刷电路板和打印头芯片通过柔性印刷电路相互电连接,而且供墨软管与供墨孔连接。

    喷墨打印头封装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1541839A

    公开(公告)日:2004-11-03

    申请号:CN200410007379.5

    申请日:2004-03-02

    Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头封装,其包括:一框架,它具有位于其中的垂直贯通的中空部;位于其中的供墨孔以及围绕中空部的沟槽,并且所述供墨孔形成在框架的底面中;涂覆在沟槽内侧的粘合剂;以及一打印头芯片,该芯片通过粘合剂粘接在框架上并且通过多个喷嘴将通过供墨孔提供的墨水喷射出。粘合剂可以采用室温硬化硅树脂和环氧树脂。将打印头芯片粘接在框架上,因而打印头芯片的喷嘴表面形成与框架的底面相同的平面。内部装有印刷电路板的托架与框架的上部结合,印刷电路板和打印头芯片通过柔性印刷电路相互电连接,而且供墨软管与供墨孔连接。

    在喷墨打印头喷嘴板的表面上形成疏水性涂层的方法

    公开(公告)号:CN1970300A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200610105417.X

    申请日:2006-07-06

    Abstract: 提供了一种在喷墨打印头的喷嘴板表面上形成疏水性涂层的方法。根据所述方法,在所述喷嘴板内形成多个喷嘴,并在所述喷嘴板的表面上叠置膜,以覆盖每一喷嘴的出口。之后,采用电镀法,在每一喷嘴的内壁上以及覆盖每一喷嘴的膜的内表面上形成预定金属层。接下来,从喷嘴板的表面去除所述膜,并在所述喷嘴板的表面上形成疏水性涂层,以覆盖通过每一喷嘴的出口暴露的金属层。之后,去除在每一喷嘴的内壁上形成的金属层和在所述金属层的表面上形成的疏水性涂层。

Patent Agency Ranking