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发明公开
微半导体芯片湿对准装置审中-实审

公开(公告)号：CN114628428A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110982669.5

申请日：2021-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄京旭 , 金铉埈 , 林俊勇 , 洪硕佑 , 黄俊式

IPC: H01L27/15 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L33/00

Abstract: 提供了一种微半导体芯片湿对准装置。该微半导体芯片湿对准装置包括：半导体芯片湿供应模块，配置为将多个微半导体芯片和液体供应到转移基板上，使得所述多个微半导体芯片可在转移基板上流动；以及包括吸收体芯片对准模块，吸收体能够沿着转移基板的表面相对移动并配置为吸收液体，使得所述多个微半导体芯片对准在多个凹槽中。

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