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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112420632A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010780602.9
申请日：2020-08-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李洙焕
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/18 , H01L25/065
Abstract: 半导体封装件包括：安装基板；第一半导体芯片，位于所述安装基板上并电连接至所述安装基板；散热元件，位于所述第一半导体芯片的上表面上，其中，所述散热元件包括侧壁和上表面，所述侧壁包括倾斜表面，所述上表面直接地连接至所述倾斜表面；以及封装件模制部，位于所述安装基板上和所述散热元件的倾斜表面上。所述封装件模制部使所述散热元件的上表面的至少一部分外露，所述散热元件的上表面平行于所述第一半导体芯片的上表面，并且由所述散热元件的上表面与所述散热元件的所述倾斜表面形成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN112420628B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010599860.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/07
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区域中，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装基底的上表面和散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露散热构件的上表面。
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公开(公告)号：CN111010817B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201910520730.7
申请日：2019-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李洙焕
IPC: H05K3/34
Abstract: 提供了一种焊料构件安装方法和系统。所述焊料构件安装方法包括：提供其上形成有接合焊盘的基板；检测所述接合焊盘的图案间隔；选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器中的一个焊料构件附接器，使得所述多个焊料构件附接器中的所选择的一个焊料构件附接器具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔；以及使用所选择的一个焊料构件附接器将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。
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公开(公告)号：CN112420628A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010599860.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L25/07
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，设置在封装基底上；至少一个第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上；散热构件，设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区域中，并且具有形成有至少一个沟槽的上表面；以及模制构件，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、封装基底的上表面和散热构件的侧表面，并且填充所述至少一个沟槽并同时暴露散热构件的上表面。
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公开(公告)号：CN111010817A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910520730.7
申请日：2019-06-17
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李洙焕
IPC: H05K3/34
Abstract: 提供了一种焊料构件安装方法和系统。所述焊料构件安装方法包括：提供其上形成有接合焊盘的基板；检测所述接合焊盘的图案间隔；选择彼此具有不同的图案间隔的多个焊料构件附接器中的一个焊料构件附接器，使得所述多个焊料构件附接器中的所选择的一个焊料构件附接器具有与所检测到的所述接合焊盘的图案间隔相对应的图案间隔；以及使用所选择的一个焊料构件附接器将焊料构件分别附接在所述基板的所述接合焊盘上。
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