公开(公告)号：CN107664740B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201710319742.4

申请日：2017-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹柱盛 ,  崔云燮 ,  李文镐 ,  申圣燮

IPC: G01R31/26

Abstract: 一种测试板包括：板衬底；被测器件(DUT)插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。

公开(公告)号：CN107664740A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710319742.4

申请日：2017-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹柱盛 ,  崔云燮 ,  李文镐 ,  申圣燮

IPC: G01R31/26

Abstract: 一种测试板包括：板衬底；被测器件(DUT)插座，连接到板衬底并且被配置为容纳半导体封装；测试控制器；无线信号单元，被配置为与服务器无线地交换信号；以及无线电力单元，被配置为被外部源无线地充电，并且被配置为向测试控制器和DUT插座供应电力，其中测试控制器被配置为响应于经由无线信号单元从服务器无线地接收的测试模式命令，对容纳在DUT插座中的半导体封装独立地执行测试。

公开(公告)号：CN107391322B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201710342176.9

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹柱盛 ,  申圣燮 ,  李文镐 ,  崔云燮

IPC: G06F11/22 ,  G06F11/263

Abstract: 一种测试设备，包括被测装置(DUT)和测试控制器，其中被测装置被配置为使用串行接口协议来交换数据，测试控制器被配置为从外部装置接收对应于串行接口协议的物理层的二进制向量并缓冲和发送接收的二进制向量至DUT。

公开(公告)号：CN107391322A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710342176.9

申请日：2017-05-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹柱盛 ,  申圣燮 ,  李文镐 ,  崔云燮

IPC: G06F11/22 ,  G06F11/263

CPC classification number: G11C29/56016 ,  G01R31/2851 ,  G11C29/48 ,  G11C29/56012 ,  G11C2029/5602 ,  H04B2001/305 ,  G06F11/263 ,  G06F11/2247 ,  G06F11/2284 ,  G06F11/2635

Abstract: 一种测试设备，包括被测装置(DUT)和测试控制器，其中被测装置被配置为使用串行接口协议来交换数据，测试控制器被配置为从外部装置接收对应于串行接口协议的物理层的二进制向量并缓冲和发送接收的二进制向量至DUT。