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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103576853A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310298001.4
申请日：2013-07-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/01 , G06F3/0484 , G06F17/30
CPC classification number: G06F3/015 , A61B5/0476 , G06F3/013 , G06F3/0481 , G06F2203/011 , G06F2203/0381
Abstract: 提供了用于提供内容的方法和显示装置。用于提供内容的方法包括：显示内容UI，在该内容UI中包括多个内容；检测在该内容UI中用户注视的区域；通过测量用户的脑电波，确定对于在用户注视的区域中呈现的注视内容的偏好度；以及基于确定的偏好度提供内容UI。能够向用户提供根据用户偏好度更直观且更方便地配置的用户UI。
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公开(公告)号：CN116264166A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202211140501.0
申请日：2022-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种制造半导体封装的方法，包括：估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法，根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括：确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。
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公开(公告)号：CN109216294A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810376927.3
申请日：2018-04-24
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 李尚远
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L23/552
Abstract: 提供了一种具有高电学可靠性的半导体封装。半导体封装包括：下部子半导体封装，包括下部半导体芯片和在下部半导体芯片上并且具有模通孔的下部模层；上部子半导体封装，包括上部半导体芯片；下部子半导体封装和上部子半导体封装之间的填充层；模通孔中的连接过孔，所述连接过孔穿过下部模层和填充层，并且将下部子半导体封装与上部子半导体封装电连接。填充层包括填充层的延伸部，延伸部从填充层的比下部模层的顶表面高的部分延伸到模通孔中。
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公开(公告)号：CN103581543A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310299681.1
申请日：2013-07-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H04N5/23296 , H04N5/23219 , H04N5/33 , H04N13/271 , H04N21/4223
Abstract: 本发明提供了一种拍摄控制方法。所述拍摄控制方法包括：捕捉对象的图像；从所捕捉的对象的图像内检测面部区域；基于所检测的面部区域的位置调节拍摄装置的位置；以及调节拍摄装置的变焦状态从而所检测的面部区域的尺寸落入预定尺寸范围内。
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公开(公告)号：CN103576854A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310303299.3
申请日：2013-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/01 , H04N21/422
CPC classification number: G06F3/017 , G06F3/012 , G06F3/013 , G06F3/1423 , G06F2203/0381 , G09G2320/0261 , G09G2354/00
Abstract: 提供了显示装置控制系统及用于控制多个显示装置的方法和装置。对多个显示装置进行控制的方法包括：捕获用户所位于的区域，以生成捕获的用户图像；基于捕获的用户图像确定在所述多个显示装置当中用户正在注视哪个显示装置，并且将所确定的显示装置确定为控制目标显示装置；以及当输入了用户的命令时，将与用户的命令相对应的控制信号发送到控制目标显示装置。
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