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发明公开
半导体封装件审中-公开

公开(公告)号：CN117476591A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310844045.6

申请日：2023-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炫东 , 金荣敏 , 吴俊锡 , 李尚润 , 李昌普

IPC: H01L23/498 , H01L23/538

Abstract: 一种半导体封装件包括：第一布线结构，其包括具有多个第一底连接焊盘和多个第一顶连接焊盘的多个第一重分布图案以及围绕多个第一重分布图案的多个第一重分布绝缘层；第二布线结构，其包括具有多个第二底连接焊盘和多个第二顶连接焊盘的多个第二重分布图案以及围绕多个第二重分布图案的多个第二重分布绝缘层；半导体芯片，其插置在第一布线结构和第二布线结构之间；密封剂，其填充第一布线结构和第二布线结构之间的空间；以及多个连接结构，其穿过密封剂并将多个第一顶连接焊盘连接到多个第二底连接焊盘并且布置在半导体芯片周围。

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