公开(公告)号：CN118044342A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065797.6

申请日：2022-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永善 ,  金度贤 ,  金炳杰 ,  金珍洙 ,  朴锡俊 ,  方正济 ,  徐浩然 ,  李钟范 ,  全钟旻

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11

Abstract: 根据各种实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并具有焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，设置在基底焊盘上，至少部分地插入到焊盘孔中，并电连接基底焊盘和连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体中的每个，并围绕焊料。各种其它实施例是可能的。