公开(公告)号：CN117810105A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311192706.8

申请日：2023-09-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴钟赫 ,  金觥乐 ,  金智雄 ,  朴惠绿 ,  王諪炫 ,  李明俊 ,  赵润济 ,  赵重熙 ,  黄允

IPC: H01L21/66 ,  G01D21/02

Abstract: 一种基板分析系统，包括：装载锁定模块，其被配置为装载或卸载其上形成有图案层的基板；研磨模块，其被配置为形成研磨表面，图案层的至少一部分从研磨表面被去除；深度测量模块，其被配置为测量形成在研磨表面上的分析区域的研磨深度；成像模块，其被配置为捕获分析区域的二维图像；以及控制模块，当研磨深度比设置的目标深度浅时，控制模块控制基板循环通过研磨模块、深度测量模块和成像模块，其中，研磨模块根据基于离子束的强度图接收的扫描轮廓来调整离子束的路径，使得离子束在研磨区域中水平地移动。