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公开(公告)号：CN107306477B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201710099075.3
申请日：2017-02-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴寿财
IPC: H05K1/18 , H05K3/28 , H01L23/498
Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。
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公开(公告)号：CN107871728A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710445270.7
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16237 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L21/56 , H01L25/16
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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公开(公告)号：CN106941102A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201710008692.8
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/73265 , H01L2224/85423 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05432 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明可提供一种封装衬底，包括：绝缘层，其具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面；布置在绝缘层中并且邻近于绝缘层的顶表面的至少一个第一铜图案；布置在绝缘层的底表面上的至少一个第二铜图案；以及布置在所述至少一个第一铜图案上的至少一个嵌入式铝焊盘，所述至少一个嵌入式铝焊盘布置在绝缘层中，以使得所述至少一个嵌入式铝焊盘的顶表面通过绝缘层暴露出来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116782504A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310015132.0
申请日：2023-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 朴寿财
Abstract: 一种布线板，包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；上布线图案，在绝缘层的第一表面上；下布线图案，在绝缘层的第二表面上；中间布线图案，设置在绝缘层中并电连接到上布线图案和下布线图案；以及电容器线，连接到上布线图案、下布线图案和中间布线图案中的对应布线图案。电容器线包括具有线形状的芯电极线、覆盖芯电极线的至少一部分的外电极线、以及介于芯电极线和外电极线之间的介电线。
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公开(公告)号：CN106941102B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201710008692.8
申请日：2017-01-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明可提供一种封装衬底，包括：绝缘层，其具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面；布置在绝缘层中并且邻近于绝缘层的顶表面的至少一个第一铜图案；布置在绝缘层的底表面上的至少一个第二铜图案；以及布置在所述至少一个第一铜图案上的至少一个嵌入式铝焊盘，所述至少一个嵌入式铝焊盘布置在绝缘层中，以使得所述至少一个嵌入式铝焊盘的顶表面通过绝缘层暴露出来。
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公开(公告)号：CN108962845A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810808732.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/16237 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L21/56 , H01L25/16
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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公开(公告)号：CN108962845B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810808732.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
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