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公开(公告)号:CN102467971B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201110361944.8
申请日:2011-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C17/16 , G11C17/18 , H01L23/525
CPC classification number: H01L27/101 , G11C17/14 , G11C17/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括熔丝的半导体器件以及操作其的方法。半导体器件包括熔丝阵列、第一寄存器单元以及第二寄存器单元。熔丝阵列包括多个行和列;第一寄存器单元从熔丝阵列接收至少一行的熔丝数据。至少一行的熔丝数据的熔丝数据通过第一寄存器单元并行接收。第二寄存器单元从第一寄存器单元一次至少一位地接收熔丝数据。
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公开(公告)号:CN102467971A
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201110361944.8
申请日:2011-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C17/16 , G11C17/18 , H01L23/525
CPC classification number: H01L27/101 , G11C17/14 , G11C17/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括熔丝的半导体器件以及操作其的方法。半导体器件包括熔丝阵列、第一寄存器单元以及第二寄存器单元。熔丝阵列包括多个行和列;第一寄存器单元从熔丝阵列接收至少一行的熔丝数据。至少一行的熔丝数据的熔丝数据通过第一寄存器单元并行接收。第二寄存器单元从第一寄存器单元一次至少一位地接收熔丝数据。
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