公开(公告)号：CN101105516A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710136270.5

申请日：2007-07-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋允圭 ,  张宇镇

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1627

Abstract: 一种用于测试半导体封装的测试座，所述测试座包括两个或更多的橡胶件。每个橡胶件包括芯片－封装接触部分和电线，芯片－封装接触部分被构造为与放置在橡胶件上的芯片封装电连接，电线被构造为与芯片－封装接触部分电连接并包括外部接触端，外部接触端被构造为与外部电连接部分电连接。测试座还包括：两个或更多的导向件，被构造为在其中容纳所述芯片封装，两个或更多的导向件，包括具有外部接触端的电线，电线的外部接触端被构造为与外部电连接部分电连接；测试座框架，被构造为容纳两个或更多的橡胶件和两个或更多的导向件，其中，橡胶件在数量上与导向件对应，橡胶件和导向件交替地层叠，使得在测试座框架的容纳空间中，一个橡胶件位于最下部。