多量子比特器件及包括其的量子计算机

    公开(公告)号:CN107016442B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN201611205469.4

    申请日:2016-12-23

    Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。

    形成纳米结构的方法、半导体器件制造方法和半导体器件

    公开(公告)号:CN107039236B

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN201610814092.6

    申请日:2016-09-09

    Abstract: 本发明的实施方式提供形成纳米接构的方法、使用其制造半导体器件的方法和包括纳米结构的半导体器件。形成纳米结构的方法可以包括形成绝缘层以及在绝缘层上形成纳米结构。该绝缘层可以具有晶体结构。该绝缘层可以包括绝缘二维(2D)材料。该绝缘2D材料可以包括六方氮化硼(h‑BN)。该绝缘层可以形成在催化剂金属层上。该纳米结构可以包括硅(Si)、锗(Ge)和SiGe中的至少一种。纳米结构可以包括至少一个纳米线。

    多量子比特器件及包括其的量子计算机

    公开(公告)号:CN107016442A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201611205469.4

    申请日:2016-12-23

    CPC classification number: H01L39/223 G06N99/002 H01L27/18

    Abstract: 一种多量子比特器件和包括其的量子计算机被提供。多量子比特器件可以包括:第一层,其包括多个量子比特;第二层,其被设置在第一层上,并且包括将通量施加到多个量子比特的多个通量产生元件、将电流提供到多个通量产生元件的多个导线图案、以及多个插塞,多个插塞被设置为垂直于多个通量产生元件和多个导线图案并且使多个通量产生元件和多个导线图案互连。多个通量产生元件的每个可以与多个导线图案中相应的导线图案以及多个插塞中相应的插塞成一体。

Patent Agency Ranking