公开(公告)号：CN110797321B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN201910695471.1

申请日：2019-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴周贤 ,  金宣澈 ,  金贤基

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一基板，设置在第一基板上的第二基板，设置在第一基板和第二基板之间的半导体芯片，在第一基板和第二基板之间延伸并与半导体芯片间隔开的焊料结构，以及设置在半导体芯片和第二基板之间的凸块。焊料结构将第一基板和第二基板电连接。

公开(公告)号：CN110797321A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201910695471.1

申请日：2019-07-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴周贤 ,  金宣澈 ,  金贤基

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一基板，设置在第一基板上的第二基板，设置在第一基板和第二基板之间的半导体芯片，在第一基板和第二基板之间延伸并与半导体芯片间隔开的焊料结构，以及设置在半导体芯片和第二基板之间的凸块。焊料结构将第一基板和第二基板电连接。

公开(公告)号：CN112310001A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010641308.X

申请日：2020-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴周贤 ,  崔佑镇

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括基底，基底具有其上设置有多个第一垫的上表面和其上设置有多个第二垫的下表面。半导体封装件还可以包括设置在基底的上表面上的半导体芯片，在半导体芯片上设置有连接到多个第一垫中的第一组的连接电极。半导体封装件可以包括具有上表面的中介层，在上表面上设置有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫连接到多个第一垫中的第二组。半导体封装件还可以包括设置在中介层的多个第二连接垫中的一组上的多个连接端子和设置在基底的上表面上的模制材料。