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公开(公告)号：CN112310001A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010641308.X
申请日：2020-07-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括基底，基底具有其上设置有多个第一垫的上表面和其上设置有多个第二垫的下表面。半导体封装件还可以包括设置在基底的上表面上的半导体芯片，在半导体芯片上设置有连接到多个第一垫中的第一组的连接电极。半导体封装件可以包括具有上表面的中介层，在上表面上设置有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫连接到多个第一垫中的第二组。半导体封装件还可以包括设置在中介层的多个第二连接垫中的一组上的多个连接端子和设置在基底的上表面上的模制材料。
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