公开(公告)号：CN108242450A

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201711372233.4

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金善贤 ,  金汉锡 ,  宋充镐 ,  全真珠

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14689 ,  H01L23/544 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14683

Abstract: 本公开提供了图像传感器及其制造方法。一种图像传感器包括第一基板、阻挡结构、第一结构、第二基板和第二结构。第一基板包括其中设置单位像素的器件区域和围绕器件区域的第一剩余划片道区域。第一基板具有第一表面和第二表面。阻挡结构穿透第一剩余划片道区域中的第一基板。第一基板的第一表面在第一结构上。第二基板包括面对第一剩余划片道区域的第二剩余划片道区域。第二基板具有前表面和后表面。第二结构在第二基板的前表面上并面对第一基板的第一表面。第二结构被接合到第一结构。

公开(公告)号：CN113555378A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110396053.X

申请日：2021-04-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金汉锡 ,  朴炳俊 ,  全真珠 ,  郑熙根

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括：衬底，所述衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面；多个像素，每个像素包括位于所述衬底中的光电转换层；像素分离图案，所述像素分离图案设置在所述衬底中并分离所述像素；表面绝缘层，所述表面绝缘层设置在所述衬底的所述第一表面上；导体接触，所述导体接触设置在所述表面绝缘层中；和网格图案，所述网格图案设置在所述表面绝缘层上，其中，所述像素分离图案包括在与所述衬底的所述第一表面平行的方向上布置的第一部分和第二部分，并且所述导体接触介于所述像素分离图案的所述第一部分与所述网格图案之间，并且不介于所述像素分离图案的所述第二部分与所述网格图案之间。

公开(公告)号：CN119730424A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411646760.X

申请日：2021-04-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金汉锡 ,  朴炳俊 ,  全真珠 ,  郑熙根

IPC: H10F39/12 ,  H10F39/18

Abstract: 一种图像传感器包括：衬底，所述衬底包括彼此相对的第一表面和第二表面；多个像素，每个像素包括位于所述衬底中的光电转换层；像素分离图案，所述像素分离图案设置在所述衬底中并分离所述像素；表面绝缘层，所述表面绝缘层设置在所述衬底的所述第一表面上；导体接触，所述导体接触设置在所述表面绝缘层中；和网格图案，所述网格图案设置在所述表面绝缘层上，其中，所述像素分离图案包括在与所述衬底的所述第一表面平行的方向上布置的第一部分和第二部分，并且所述导体接触介于所述像素分离图案的所述第一部分与所述网格图案之间，并且不介于所述像素分离图案的所述第二部分与所述网格图案之间。