公开(公告)号：CN101349847B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200810092812.8

申请日：2008-05-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在馥 ,  柳春基 ,  全相炫

IPC: G02F1/1362 ,  H01L27/12 ,  H01L21/84

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F2001/13625

Abstract: 一种显示基板，所述显示基板包括底部基板、第一金属图案、第二金属图案、第一透明导电层以及第二透明导电层。第一金属图案形成于底部基板上，并且包括栅极线和连接到栅极线的栅电极。第二金属图案包括横过栅极线的数据线、连接到数据线的源电极以及与源电极分隔开的漏电极。第一透明导电层包括覆盖第二金属图案的覆盖层以及形成于像素区域中的共用电极。第二透明导电层包括像素电极，所述像素电极具有多个开口、接触覆盖漏电极的覆盖层并面对共用电极。

公开(公告)号：CN116895623A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310286579.1

申请日：2023-03-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑一根 ,  金成珍 ,  金想起 ,  慎重垣 ,  禹盛允 ,  全相炫 ,  崔智旻

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体器件包括：基板，具有第一表面和第二表面；第一测试焊盘，在基板的第一表面上；第一凸块焊盘，在基板的第一表面上并在第一方向上与第一测试焊盘间隔开；第二凸块焊盘，在基板的第一表面上并与第一凸块焊盘间隔开；第二测试焊盘，在基板的第一表面上并在第一方向上与第二凸块焊盘间隔开；第一布线层，在第一方向上延伸并将第一测试焊盘电连接到第一凸块焊盘；第二布线层，在第一方向上延伸，与第一布线层间隔开，并将第二测试焊盘电连接到第二凸块焊盘；以及第一凸块，连接到第一凸块焊盘和第二凸块焊盘中的每个。

公开(公告)号：CN101349847A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810092812.8

申请日：2008-05-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李在馥 ,  柳春基 ,  全相炫

IPC: G02F1/1362 ,  H01L27/12 ,  H01L21/84

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F2001/13625

Abstract: 一种显示基板，所述显示基板包括底部基板、第一金属图案、第二金属图案、第一透明导电层以及第二透明导电层。第一金属图案形成于底部基板上，并且包括栅极线和连接到栅极线的栅电极。第二金属图案包括横过栅极线的数据线、连接到数据线的源电极以及与源电极分隔开的漏电极。第一透明导电层包括覆盖第二金属图案的覆盖层以及形成于像素区域中的共用电极。第二透明导电层包括像素电极，所述像素电极具有多个开口、接触覆盖漏电极的覆盖层并面对共用电极。