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公开(公告)号：CN101013715A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710008002.5
申请日：2007-02-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01K17/20 , H05K1/0201 , H05K2201/062 , H05K2201/09036 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供了一种具有减小的热阻的微热通量传感器阵列。微热通量传感器阵列可以包括：基底；形成于基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于基底的第二侧上的多个第二传感器。多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和接触第一和第二布线图案的绝缘层。
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公开(公告)号：CN112563254A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010942244.7
申请日：2020-09-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 提供了一种层叠封装(POP)型半导体封装，该POP型半导体封装包括下封装，该下封装具有第一尺寸并且包括下半导体芯片在其中的下封装基板、在下封装基板和下半导体芯片上的上再分布结构、和对准标记。该POP型半导体封装还可以包括上封装，该上封装具有小于第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片。上封装基板可以安装在下封装的上再分布结构上并且电连接到下封装，并且上半导体芯片可以在上封装基板上。对准标记可以用于识别上封装，并且对准标记可以在下封装上在上封装的外边界下方和附近。
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公开(公告)号：CN102938401A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210135408.0
申请日：2012-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3128 , H01L23/3737 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2225/06503 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102938401B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210135408.0
申请日：2012-05-02
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3128 , H01L23/3737 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16221 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2225/06503 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括：下封装件，下封装件包括下封装件基板和设置在下封装件基板上的下半导体芯片；上封装件，上封装件包括上封装件基板和设置在上封装件基板上的上半导体芯片；紧固元件，紧固元件形成在下半导体芯片的顶表面和上封装件基板的底表面之间；无卤素封装件间连接件，无卤素封装件间连接件将下封装件基板连接到上封装件基板。
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公开(公告)号：CN101013715B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200710008002.5
申请日：2007-02-05
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01K17/20 , H05K1/0201 , H05K2201/062 , H05K2201/09036 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供了一种具有减小的热阻的微热通量传感器阵列。微热通量传感器阵列可以包括：基底；形成于基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于基底的第二侧上的多个第二传感器。多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和接触第一和第二布线图案的绝缘层。
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