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公开(公告)号：CN116724066A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280009297.0
申请日：2022-01-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性和优异的耐水可靠性的树脂组合物。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物；和，在分子中具有通过热或紫外线而呈现反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114641531B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080075849.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K3/36 , C08F299/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分：(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架，并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物；以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者，相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份，(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下，并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85重量份以下。
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公开(公告)号：CN114641531A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080075849.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L53/02 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K3/36 , C08F299/00 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分：(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架，并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物；以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者，相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份，(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下，并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85重量份以下。
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公开(公告)号：CN113597371B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202080021118.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B17/10 , C08G59/24 , C08G59/42 , B32B15/082
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。该树脂组合物包含：(a)拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与(a)成分或(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，以及(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。
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公开(公告)号：CN113597371A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080021118.6
申请日：2020-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B17/10 , C08G59/24 , C08G59/42 , B32B15/082
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当作为树脂层粘贴在玻璃基板上时，能够降低玻璃基板产生的翘曲，并且还呈现优异的透明性，与玻璃基板、铜箔的优异的密合性，以及优异的加工性。该树脂组合物包含：(a)拉伸模量为200MPa以下的丙烯酸类聚合物；(b)在25℃下为固态的树脂；(c)能够与(a)成分或(b)成分中的至少一者交联的、在25℃下为液态的树脂；以及(d)聚合引发剂。相对于(a)成分、(b)成分和(c)成分的总量100重量份，(a)成分的含量为35重量份以上且93重量份以下，(b)成分的含量为3重量份以上且60重量份以下，以及(c)成分的含量为1重量份以上且25重量份以下。
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公开(公告)号：CN119604554A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380054471.8
申请日：2023-08-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08L25/08 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08L71/12 , H05K1/03
Abstract: 提供一种树脂组合物，其不仅表现出优异的介电特性和对低粗糙度表面的高密合性，而且在热负荷后也能够稳定地维持高密合性。该树脂组合物包含：重均分子量30000以上的亚芳基醚化合物和在分子中具有通过热或紫外线而表现出反应性的反应性不饱和键的苯乙烯系共聚物中的至少一种，以及由液晶聚合物构成的有机填料。
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