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公开(公告)号：CN101002516A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580026973.1
申请日：2005-08-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 中村健介
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/002 , H05K3/0044 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的是提供一种介电层的膜厚均匀性及电容器电路的位置精度优异的尽可能地去除多余的介电体层的多层印刷布线板的制造技术及设置有内置电容器电路的多层印刷布线板。为了达到该目的，本发明使用设置有内置电容器电路的多层印刷布线板的制造方法，其经过：在设置有基电极电路的芯材的两表面上设置介电层及第一导电性金属层的第一导电性金属层粘贴工序；把位于外层的上述第一导电性金属层加工成上部电极，使电路部以外的区域的介电层露出的上部电极形成工序：除去电路部以外的露出的介电层的介电层去除工序；埋设上部电极间间隙，在上部电极上设置绝缘层及第二导电性金属层的第二导电性金属层粘贴工序；把第二导电性金属层加工成外层电路的外层电路形成工序。
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公开(公告)号：CN1762186A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007056.4
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN100551211C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200480007056.4
申请日：2004-12-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明目的是提供无需进行黑化处理等内层电路的粗化处理的多层印刷布线板。为达成此目的，采用在省略多层印刷布线板的粗化处理的内层电路(Ci)和绝缘树脂层(5)间，有仅由树脂构成的底层树脂层(P)的多层印刷布线板。该布线板采用以下工序制造：(a)制造具有厚度为2μm～12μm的底层树脂层的带支撑薄膜的底层树脂薄板的工序。(b)将带有支撑薄膜的底层树脂薄板的底层树脂层层压于内层电路基板，并除去支撑薄膜的底层树脂薄板层压工序。(c)在底层树脂薄板上重叠预浸材料及导体层形成用金属箔，形成多层贴铜层压板的冲压工序。(d)蚀刻多层贴铜层压板的外层铜箔，形成外层电路，形成多层印刷布线板的外层电路蚀刻工序。
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公开(公告)号：CN101019476A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580027140.7
申请日：2005-08-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0366 , H05K3/002 , H05K3/0044 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 其目的在于提供一种提高多层印刷电路板的内置电容器电路的位置精度、且除去了除电容器电路部以外的不必要的电介质层的介电层构成材料及电容器电路形成部件等。为了达成该目的，而采用介电层构成材料的制造方法，其特征在于，作为制造该介电层构成材料的工艺，在实施工序a后实施工序b，其中：工序a为第一电极电路形成工序，对在介电层的两表面上具有导体层的覆金属箔电介体的单面上的导体层进行蚀刻加工而形成第一电极电路；工序b为介电层除去工序，除去从第一电极电路之间露出的介电层而形成介电层构成材料。然后，作为制造电容器电路形成部件的工艺，采用在上述得到的介电层构成材料，并实施在与第一电极对峙的位置形成第二电极的工序。
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公开(公告)号：CN1942310A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011970.0
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B37/20 , B32B15/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/386 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种双面覆金属箔层压板，其作为制造印刷电路板的基本材料，而具有以往所没有的薄的绝缘层厚度，且具备充分的层间绝缘特性。为了实现该目的，采用一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该方法是对在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，并以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而对这些第一附有树脂的金属箔的彼此进行粘合。
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