公开(公告)号：CN101019476A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580027140.7

申请日：2005-08-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 中村健介 ,  山崎一浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 其目的在于提供一种提高多层印刷电路板的内置电容器电路的位置精度、且除去了除电容器电路部以外的不必要的电介质层的介电层构成材料及电容器电路形成部件等。为了达成该目的，而采用介电层构成材料的制造方法，其特征在于，作为制造该介电层构成材料的工艺，在实施工序a后实施工序b，其中：工序a为第一电极电路形成工序，对在介电层的两表面上具有导体层的覆金属箔电介体的单面上的导体层进行蚀刻加工而形成第一电极电路；工序b为介电层除去工序，除去从第一电极电路之间露出的介电层而形成介电层构成材料。然后，作为制造电容器电路形成部件的工艺，采用在上述得到的介电层构成材料，并实施在与第一电极对峙的位置形成第二电极的工序。