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公开(公告)号：CN1225456C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02142274.5
申请日：2002-08-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C07C211/54 , C07C43/174 , C08G73/10
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1039 , C08G73/105
Abstract: 本发明提供了一种在低的粘合温度下具有优良的粘合性和粘合强度的新的聚酰亚胺及适于制造该聚酰亚胺的原料二胺。本发明的二胺是用下述式(1)表示的芳香族二胺化合物：(式(1)中，n表示3-7中的任何一个整数，R分别独立地表示由氢原子，卤素原子，碳原子数为1～8的烷基，碳原子数为2～6的链烯基，碳原子数为7～15的芳烷基，碳原子数为6～15的芳基组成的组中选择的原子或基团，而且由连接在各苯环上的氮原子和氧原子组成的组中选择的两个杂原子，至少在一个苯环上相互处于邻位或间位。但是，当n＝3时上述杂原子在全部苯环上相互处于邻位或间位。)本发明的聚酰亚胺是具有以下式(2)表示的重复单元的聚酰亚胺：(式(4)中，Y表示4价的有机基团，n，R及由连接各苯环的氮原子和氧原子组成的组中选择的相同或不同的两个杂原子与前述相同。)
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公开(公告)号：CN1403438A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN02142274.5
申请日：2002-08-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C07C211/54 , C07C43/174 , C08G73/10
CPC classification number: C08G73/1071 , C08G73/1039 , C08G73/105
Abstract: 本发明提供了一种在低的粘合温度下具有优良的粘合性和粘合强度的新的聚酰亚胺及适于制造该聚酰亚胺的原料二胺。本发明的二胺是用上述式(1)表示的芳香族二胺化合物：(式(1)中，n表示3－7中的任何一个整数，R分别独立地表示由氢原子，卤素原子及烃基组成的组中选择的原子或基团，而且由连接各苯环的氮原子和氧原子组成的组中选择的两个杂原子，至少一个在苯环上相互处于邻位或间位。但是，当n＝3时，上述杂原子在全部苯环上相互处于邻位或间位。)本发明的聚酰亚胺是具有以上式(2)表示的重复单元的聚酰亚胺：(式(4)中，Y表示4价的有机基团，n，R及由连接各苯环的氮原子和氧原子组成的组中选择的相同或不同的两个杂原子与前述相同。)。
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公开(公告)号：CN1309761C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN03809786.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J179/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/8385 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。
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公开(公告)号：CN1287980C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN03148387.9
申请日：2003-06-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)，(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别独立地表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。
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公开(公告)号：CN1649936A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03809786.9
申请日：2003-05-29
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C08G73/10 , C09J179/08 , C09J7/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J179/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2479/08 , H01L24/83 , H01L2224/8385 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 粘合性树脂，由以下述式(1)的二胺成分作为必要成分的二胺成分和四羧酸二酐成分发生反应得到的聚酰亚胺系树脂构成。各成分是，在二胺成分中含有特定结构的硅氧烷系二胺，和/或四羧酸二酐成分中含有特定结构的硅氧烷系酸二酐。使用由该粘合性树脂、以及最好是热固性树脂，还有根据需要另含的无机物填料得到的薄膜状粘合剂，兼备低温粘合性、低吸湿性、耐热性和粘合作业性，适宜于作为在支持体上粘合半导体元件的半导体封装材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1485199A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03148387.9
申请日：2003-06-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au－Sn接合或Au－Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。
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公开(公告)号：CN1425559A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02155298.3
申请日：2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001－0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01－0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07－0.5mg/dm2。
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公开(公告)号：CN102511019B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080041077.3
申请日：2010-10-06
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C09J123/10 , C08L23/10 , C08L23/142 , C08L23/145 , C08L23/18 , C08L2205/02 , C08L2666/06 , C08L2666/08 , C09J153/025 , G03F1/64
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有有适度的柔软度且从掩模剥离后的糊残留少、处理性良好的掩模粘接剂层的薄膜；尤其在于提供一种能够抑制双图案化时的图形的位置偏差的薄膜。本发明的薄膜是具有薄膜框、配置于前述薄膜框的一端面的薄膜的膜和配置于前述薄膜框的另一端面的掩模粘接剂层的薄膜，前述掩模粘接剂层含有相对于100质量份的苯乙烯系树脂(A)为35质量份以上170质量份以下的含有聚丙烯(b1)和丙烯系弹性体(b2)的硬度调整剂(B)，在前述掩模粘接剂层的电子显微镜照片中观察到苯乙烯系树脂(A)的连续相和硬度调整剂(B)的分散相的相分离结构。
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公开(公告)号：CN102511019A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080041077.3
申请日：2010-10-06
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C09J123/10 , C08L23/10 , C08L23/142 , C08L23/145 , C08L23/18 , C08L2205/02 , C08L2666/06 , C08L2666/08 , C09J153/025 , G03F1/64
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有适度的柔软度且从掩模剥离后的糊残留少、处理性良好的掩模粘接剂层的薄膜；尤其在于提供一种能够抑制双图案化时的图形的位置偏差的薄膜。本发明的薄膜是具有薄膜框、配置于前述薄膜框的一端面的薄膜的膜和配置于前述薄膜框的另一端面的掩模粘接剂层的薄膜，前述掩模粘接剂层含有相对于100质量份的苯乙烯系树脂(A)为35质量份以上170质量份以下的含有聚丙烯(b1)和丙烯系弹性体(b2)的硬度调整剂(B)，在前述掩模粘接剂层的电子显微镜照片中观察到苯乙烯系树脂(A)的连续相和硬度调整剂(B)的分散相的相分离结构。
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公开(公告)号：CN1209240C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02155298.3
申请日：2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001-0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01-0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07-0.5mg/dm2。
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