公开(公告)号：CN1425559A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02155298.3

申请日：2002-12-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 大坪英二 ,  田代雅之 ,  森峰宽 ,  小林正尚 ,  广田幸治 ,  児玉洋一

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001－0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01－0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07－0.5mg/dm2。

公开(公告)号：CN1209240C

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：CN02155298.3

申请日：2002-12-10

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 大坪英二 ,  田代雅之 ,  森峰宽 ,  小林正尚 ,  广田幸治 ,  児玉洋一

IPC: B32B15/08

Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001-0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01-0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07-0.5mg/dm2。