发明授权
- 专利标题： Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate
- 专利标题（中）： 焊料转移衬底的制造方法，焊料预涂法和焊料转移衬底
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申请号： US13822708申请日： 2011-08-25
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公开(公告)号： US09027822B2公开(公告)日： 2015-05-12
- 发明人: Daisuke Sakurai
- 申请人： Daisuke Sakurai
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
- 当前专利权人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： RatnerPrestia
- 优先权： JP2010-249576 20101108
- 国际申请： PCT/JP2011/004731 WO 20110825
- 国际公布： WO2012/063386 WO 20120518
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02 ; B23K35/02 ; B23K1/00 ; B23K1/20 ; B23K3/06 ; H01L21/683 ; H01L23/00 ; H05K3/34
摘要：
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer on a surface of a substrate; a solder layer forming step of forming a solder layer on the adhesive layer by loading plural solder powders with in-between spaces; and a filler supplying step of supplying fillers to the in-between spaces of the solder powders that have been formed on the adhesive layer are included.
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