- 专利标题： Methods for semiconductor component design and for semiconductor component production and corresponding semiconductor components
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申请号： US15592862申请日： 2017-05-11
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公开(公告)号： US10566277B2公开(公告)日： 2020-02-18
- 发明人: Andreas Kuesel
- 申请人： Infineon Technologies AG
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Shumaker & Sieffert, P.A.
- 优先权： DE102016110384 20160606
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L29/66 ; H01L23/522 ; H01L29/06 ; H01L29/16 ; H01L29/43 ; H01L29/861
摘要：
Methods for designing semiconductor components, for fabricating semiconductor components, and corresponding semiconductor components are provided. In this case, capacitance structures are either coupled to a supply network or used for rectifying design violations.
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