本发明是有关于一种高密度电浆化学气相沉积反应器及方法。该高密度电浆化学气相沉积方法，首先，激发一气体混合物，以产生具有复数个离子的电浆，且引导电浆至一半导体晶圆上的密集区域中。接着，以额外的热源加热半导体晶圆。最后，于半导体晶圆上沉积电浆中的一物质。该高密度电浆化学气相沉积反应器包括一反应室；一激发源，用以激发一气体混合物；一半导体晶座，用以承载一半导体晶圆；以及额外的一加热元件，设置于该反应室内，以提供热能来加热该半导体晶圆。本发明可改善现有的高密度电浆化学气相沉积方法。