发明授权
- 专利标题: 半导体存储器件中的布设结构及其布设方法
- 专利标题(英): Layout structure in semiconductor memory device and layout method therefor
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申请号: CN200610075344.4申请日: 2006-04-10
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公开(公告)号: CN1845329B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 吴泂录 , 姜尚范 , 金杜应
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 李晓舒; 魏晓刚
- 优先权: 29369/05 2005.04.08 KR
- 主分类号: H01L27/10
- IPC分类号: H01L27/10 ; H01L27/24 ; H01L23/528 ; H01L21/82 ; H01L21/768 ; G11C7/18 ; G11C8/14
摘要:
本发明提供一种具有分级结构的半导体存储器件中的线布设结构和方法。在具有全局字线和局部字线、以及全局位线和局部位线的半导体存储器件中,所有的全局字线、局部字线、全局位线和局部位线分别设置在至少三层之中的导电层处;全局字线、局部字线、全局位线和局部位线中的至少两种一起平行设置在一层导电层上。构成半导体存储器件的信号线设置在分级结构中,由此可以获得有利地具有高集成度、高速度和高性能的半导体存储器件。
公开/授权文献
- CN1845329A 半导体存储器件中的布设结构及其布设方法 公开/授权日:2006-10-11
IPC分类: